Südkoreas Speicherchiphersteller SK hynix baut seine Präsenz in den USA deutlich aus: In West Lafayette im Bundesstaat Indiana ist der Startschuss für einen neuen Fertigungsstandort für High Bandwidth Memory (HBM) gefallen. Das Unternehmen will mehr als 4 Milliarden US‑Dollar in eine Produktionsanlage für Advanced Packaging sowie in eine dazugehörige Forschungs- und Entwicklungsbasis investieren. Ziel ist es, HBM ab der zweiten Jahreshälfte 2029 als „Made in USA“ an Kunden in den Vereinigten Staaten auszuliefern. Die Grundsteinlegung fand am 27. August 2026 (Ortszeit) in der Holloway Gymnasium-Halle der Purdue University statt.
HBM gilt als Schlüsselkomponente für KI-Beschleuniger und Rechenzentrums-Chips. Die Technologie stapelt mehrere DRAM‑Chips vertikal und steigert so Datenraten und Energieeffizienz. Entscheidend für die Leistungsgewinne ist das Advanced Packaging – ein nachgelagerter Prozessschritt, der verschiedene Chips eng koppelt oder in die Höhe integriert. Mit der neuen Anlage adressiert SK hynix die wachsende Bedeutung dieser Technologie und knüpft an den Trend an, kritische Halbleiterstufen näher an den US‑Markt zu bringen.
Der Standort in Indiana soll zunächst die nachgelagerten Schritte übernehmen: Hochwertige Wafer, die in Südkorea gefertigt werden, werden nach West Lafayette geliefert, wo Advanced Packaging und abschließende Tests erfolgen. Die so vollendeten HBM‑Produkte gehen anschließend an US‑Kunden. Gelingt der Anlauf wie geplant, wäre es das erste Mal, dass SK hynix HBM nach einer US‑basierten Endfertigung vor Ort liefert. Die Reinräume sollen bis Oktober 2028 fertiggestellt sein, bevor 2029 die Serienfertigung hochgefahren wird.
Parallel zur Produktion richtet SK hynix in Indiana ein testfähiges F&E‑Umfeld für Advanced Packaging ein. Dieses „Testbed“ soll es ermöglichen, gemeinsam mit Kunden, Zulieferern und akademischen Partnern neue Packaging‑Verfahren zu entwickeln, Prototypen zu bauen und ihre Leistungsfähigkeit zu verifizieren. Dazu hat das Unternehmen ein Memorandum of Understanding mit der Purdue University unterzeichnet. Beide Seiten wollen bei der Integration künftiger Systemlösungen und bei Advanced‑Packaging‑Technologien kooperieren. Perspektivisch will SK hynix die Zusammenarbeit auf weitere Hochschulen und Forschungseinrichtungen im Mittleren Westen ausweiten, um Fachkräfte zu gewinnen und die lokale F&E‑Landschaft zu stärken.
Die wirtschaftliche Dimension des Projekts ist beträchtlich. SK hynix rechnet mit rund 1.000 direkten Arbeitsplätzen am Standort und plant, gemeinsam mit US‑Unternehmen in Bau und Betrieb insgesamt etwa 7.000 direkte und indirekte Jobs zu schaffen. Nach Unternehmensangaben prüfen mehr als 100 Material‑, Komponenten‑ und Ausrüstungsanbieter einen Markteintritt in West Lafayette, was auf eine entstehende Zulieferkette schließen lässt. Der US‑Senator Todd Young sowie Indianas Gouverneur Mike Braun hoben bei der Zeremonie die Bedeutung des Vorhabens für Beschäftigung und die Stärkung wirtschaftlicher und technologischer Sicherheit hervor.
Ergänzend verfolgt SK hynix Programme zum Austausch von Fachkräften zwischen Korea und den USA. Der SK‑Konzern beteiligt sich als Arbeitgeber an einer von der Korean Chamber of Commerce and Industry und der Korea‑US Alliance Foundation betriebenen Plattform, die ausscheidenden Angehörigen der US‑Streitkräfte in Korea den Übergang in zivile Beschäftigung erleichtern soll.
Aus Unternehmenssicht ist die Wahl des Standorts strategisch: Die USA vereinen wichtige Kunden, Forschungskompetenz und eine wachsende Industrieökosysteme rund um KI‑Halbleiter. SK hynix‑CEO Kwak Noh‑Jung sieht Indiana als künftigen Kernknoten für die HBM‑Belieferung in den Vereinigten Staaten und kündigte an, Investitionen und Partnerschaften dort kontinuierlich auszubauen.
Das Projekt steht damit exemplarisch für zwei Entwicklungen der Branche: Erstens gewinnt die Endfertigung mit Advanced Packaging als Leistungshebel neben der Frontend‑Fertigung stark an Gewicht. Zweitens setzen Unternehmen auf geographisch diversifizierte, aber eng vernetzte Wertschöpfungsketten – hier in Form eines Korea‑USA‑Verbunds aus Waferproduktion, Packaging, F&E und Kundennähe. Sollte die Fabrik in West Lafayette wie geplant 2029 anlaufen, würde SK hynix seine Position im globalen HBM‑Wettbewerb festigen und zugleich zu einer breiteren, US‑zentrierten Lieferinfrastruktur für KI‑Hardware beitragen.