Südkorea, Seoul – SK hynix hat am 25. August auf dem Dell Technologies Forum 2026 (DTF 2026) im Kongresszentrum Coex in Seoul ein umfassend erweitertes Portfolio für KI-Infrastrukturen vorgestellt. Im Mittelpunkt standen neue High Bandwidth Memory (HBM)-Generationen HBM4 und HBM4E, flankiert von Server-DRAMs und SSDs für Rechenzentren und PCs. Mit dem geschlossenen Auftritt zielt der koreanische Speicherhersteller darauf, seine Position im globalen Markt für KI-Memory zu festigen – von Beschleunigern im Server über Speichernetze im Datacenter bis hin zu Client-Systemen.
Das DTF ist eine internationale Roadshow des IT-Konzerns Dell Technologies. SK hynix tritt dort seit 2023 als zentraler Partner in Seoul auf und hatte bereits im Mai an der „Dell Technologies World 2026“ in Las Vegas teilgenommen. In Seoul hob das Unternehmen die vertiefte Zusammenarbeit mit Dell insbesondere für KI-Server hervor – einschließlich der Integration zertifizierter Module in konkrete Systeme.
Technisch setzte die Präsentation bei HBM an, dem Schlüsselbaustein für KI-Beschleuniger und Hochleistungsrechnen. Neben HBM3E zeigte SK hynix erstmals die nachfolgende Generation HBM4 sowie HBM4E. HBM stapelt mehrere DRAM-Dies vertikal, um Bandbreite und Kapazität massiv zu steigern – ein Kriterium, das mit der Verbreitung generativer KI weiter an Bedeutung gewinnt.
Für KI-Server stellte SK hynix das 192GB SOCAMM2-Modul aus. Es basiert auf stromsparendem DRAM, zielt auf hohe Energie- und Flächeneffizienz in Rechenknoten und nutzt LPDDR5X in 1cnm-Fertigung. Im Server-DRAM-Spektrum ergänzen 256GB 3DS RDIMM, 128GB MRDIMM und 64GB RDIMM das Angebot; bei letzterem kommt 1c-Prozesstechnologie der 6. 10‑nm‑Generation zum Einsatz. Zur skalierbaren Speicheranbindung demonstrierte SK hynix zudem die zweite Generation CMM‑DDR5 auf CXL‑Basis, mit der sich Kapazität und Bandbreite systemseitig erweitern lassen.
Auch im Flash-Speicher für Rechenzentren rückte das Unternehmen neue Baureihen ins Licht. Bei Enterprise-SSDs (eSSD) zählte die PEB210 E1.S mit Direct Liquid Cooling (direkte Flüssigkühlung) zu den Highlights, daneben die auf hohe Kapazität und niedrigen Strombedarf ausgelegte PS1110 E3.S sowie die QLC-basierte PS1101 E3.S. Ergänzend wurden PS1010 E3.S und PEB210 M.2 für unterschiedliche Einsatzszenarien gezeigt. Diese Kombination adressiert steigende I/O-Lasten in KI-Workloads und die parallele Notwendigkeit, Energieaufnahme und Kühlaufwand zu kontrollieren.
Die Ausstellung war als praxisnahes Serverrack konzipiert: Per Touchscreen konnten Besucher die im System verbauten Komponenten von SK hynix erkunden. Vier Zonen – HBM, AI DRAM, AI NAND und „AI Reality“ – strukturierten das Spektrum von Trainings- und Inferenzlasten bis hin zu Speicherung und Auslieferung großer Datensätze. Im Bereich AI DRAM fanden sich neben SOCAMM2 auch 3DS RDIMM, RDIMM, CSODIMM, LPCAMM2, LPDDR5X und GDDR7; im Bereich AI NAND wurden neben PS1101 E3.S und PEB210 E1.S auch PEB210 M.2, PCB01, PVF01, PQF02A/PQF02 und PQC21 gezeigt.
Die enge Kooperation mit Dell wurde anhand eines konkreten Systems illustriert: Ein Dell-Server des Typs R770 war gemeinsam mit dafür zertifizierten SK-hynix-Produkten ausgestellt, darunter 6400MT/s DDR5 RDIMM und die PS1010 E3.S. So ließ sich nachvollziehen, wie Speicher- und Storage-Lösungen im Rechenzentrum zusammenspielen.
Erstmals nach der Teilnahme am diesjährigen DTF in Seoul übernahm SK hynix dort auch die Eröffnungsrede. Vizepräsident Joo Young‑pyo sprach unter dem Titel „The Invisible Engine: Technologies Completing the AI Era“ über die Bedeutung von Speichertechnologien für die Leistungsfähigkeit von KI-Systemen – von der Persistenzspeicherung bis zur Systemebene. In Breakout-Sessions skizzierte das Unternehmen seine SSD-Strategie für KI-Rechenzentren und On-Device-AI, darunter die Weiterentwicklung effizienter eSSDs sowie die Ausrichtung künftiger Client-SSDs (cSSD) auf AI-PCs.
Mit der wachsenden Verbreitung generativer KI verlagert sich der Wettbewerb in der Speicherindustrie sichtbar: Neben HBM rücken Server-DRAM, hochkapazitive SSDs, energiesparende Speicher und neue Formfaktoren samt Kühlkonzepten in den Fokus. SK hynix reagiert darauf mit einer „Full-Stack“-Ausrichtung über HBM, DRAM und NAND hinweg – und verankert diese Strategie in Partnerschaften mit globalen Systemanbietern wie Dell. Für Betreiber von Rechenzentren und Gerätehersteller bedeutet dies eine breitere Auswahl an Bausteinen, um Bandbreite, Kapazität und Energieeffizienz entlang der gesamten KI-Infrastruktur auszubalancieren.